一周趣评：纺织+智造赋能服装业“出圈”；“以竹代塑”产业发展提速

　　戏说一周趣事，秒知行业大势。大家好，欢迎来到《一周趣评》。2023年10月23日-10月29日，空调服、个人电脑芯片、以竹代塑以及钼同位素关键材料等领域都呈现出了哪些有趣动态和精彩故事呢？我们一起来看一看吧！
 

　　纺织+智造赋能服装业“出圈”
 

　　在福建石狮的一家服装企业，工人们忙着赶制出口的1万件订单。这是专门为欧美客户定制的一批服装，除了款式、色彩等个性化需求外，服装设计上还做足了细节，很多科技元素被融入生产加工中。
 

　　例如智能加热服采用石墨烯加热，按客人的要求，最高温度可达50-60摄氏度；空调服里“装电扇”“造空调”，温度在0-25摄氏度。
 

　　智造君：随着“智改数转”的深入推进，加之纺织服装行业消费市场的变化，倒逼企业为了适应市场多元化和个性化的需求，不断创新研发、加快智能化转型升级，进行更加个性化和智能化的服装设计。依托智能化服装生产线，企业实现了同一条流水线，可以承接多款服装的生产，进而大大提升了“小单”的生产效率，基本上实现零延时。
 

　　钼同位素关键材料实现自主化供应
 

　　10月25日，中核集团官微发布消息称，中核集团核理化院通过自主研发首次获得公斤级丰度99%钼-100同位素。钼(Mo)是一种过渡金属元素，通常以氧化态存在于矿物质中。钼单质为银白色金属，熔点在所有元素中排名第六。钼同位素在核医学、基础物理、先进核燃料等研究领域有着广泛的应用前景。
 

　　智造君：公斤级丰度99%钼-100同位素的成功获取，是中国首次实现钼同位素关键材料自主化供应的重大突破，改变了长期以来钼同位素完全依赖进口的局面。这同时也标志着中国在高丰度稳定同位素研究领域达到了全球领先水平，成为全球极少数可以批量获得钼同位素的国家。
 

　　英伟达正开发基于Arm技术的个人电脑芯片
 

　　10月24日，据外媒报道，英伟达正在开发采用Arm技术的芯片，这将对英特尔个人电脑处理器(CPU)构成挑战。据说，这些CPU将运行微软的操作系统。
 

　　另外，AMD也计划生产基于Arm架构的CPU。知情人士透露，英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC芯片。
 

　　智造君：作为AI(人工智能)芯片头部企业的英伟达自研PC芯片，无疑会对英特尔在PC处理器市场中的领导地位构成挑战。这也是微软对于在PC行业里市场份额占比愈来愈大的苹果发起的一次反击。此外，在微软的扶持下，英伟达、AMD和高通可能会撼动英特尔长期主导的个人电脑行业。
 

　　国家发改委加快“以竹代塑”产业发展
 

　　近年来，禁塑与限塑的步伐持续加快，在“双碳”目标下，塑料替代更是大势所趋。国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、国家林业和草原局等部门日前联合发布《加快“以竹代塑”发展三年行动计划》的通知(简称“《通知》”)。在政策端的推动下，“以竹代塑”概念在2022年就已走热过几轮，竹制品产业链的主要上市公司受到市场关注。
 

　　智造君：竹子是塑料的重要替代品，因其是速生、可降解的生物质材料，在造纸、包装、家居、服装等行业都有广泛应用。诚然，作为一个新兴产业，当前“以竹代塑”产业规模偏小、产量较低、成本较高、技术和装备相对落后。
 

　　不过，随着“以竹代塑”政策加速推进，对于驱动竹产业链焕发活力大有裨益，其中纸包装行业的景气度有望回升。