铝基灯板

LED铝基板特点：
1采用表面贴装技术（SMT贴片工艺）；
2在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； LED发热量比较大，而铝基板散热好。
3降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

LED铝基板主要技术参数
最长尺寸：1200mm
板厚：10mm
最小板厚：0.6mm
层数：4层
导热系数： 1.0> 1.5> 2.0> 3.0> 4.0>5.0>6.0>7.0>8.0>10不等/m.k
耐压/击穿电压:2.0> 4.0>5.0>6.0>7.0>8.0>10
特殊工艺:沉头孔、杯型孔、孔壁灌胶绝缘孔、热电分离、混压、FPC柔性板+铝基板、厚铜铝基板、贝格斯铝基板

深圳市英创立电子有限公司成立于2004年，公司专业从事电路板生产，元器件采购，SMT贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式EMS服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊，选择性波峰焊，X-Ray检测机，AOI设备等。产品通过UL安全认证、ISO9001国际质量体系认证、IATF16949国际汽车电子质量体系认证、装备体系认证。产品涉及汽车电子，医疗设备，工业控制，航天航空，通讯设备等多个领域。